在制造印刷电路板和其他电子元件时，流焊经常会被金属颗粒污染，由此产生的组件缺陷使焊槽分析成为全世界电子制造设施的质量管理和设施管理所关注的问题。这些缺陷也可能成为从这些制造商处购买的客户非常关心的问题，因为他们接收制造商的电路板和其他电子元件，并将其构建成自己的产品。这包括汽车、航空和消费电子制造商。
目前，大多数电子产品制造商依赖于将焊槽样品送至合同实验室进行分析。然而，最新的全行业测试意味着这一实践存在严重困难。
本文简要概述了目前的方法和最近令人烦恼的结果，并提出了一种技术解决方案—专用于焊槽分析—可以在生产线上检测污染。目的：帮助避免严重的责任问题和下游供应链的其他后果。